離線選擇焊-億昇精密選擇性波峰焊-離線選擇焊供應(yīng) ：

選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用，滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。擁有超過(guò)10年的焊接工藝經(jīng)驗(yàn)，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計(jì)，減少對(duì)工程師經(jīng)驗(yàn)的依賴，更多的依靠機(jī)器本身提高焊接質(zhì)量。

回流焊主要應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接。這種焊接技術(shù)預(yù)先在電路板的焊盤上涂上適量和適當(dāng)形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應(yīng)的位置;焊錫膏具有定粘性，使元器件固定;然后讓貼裝好元器件的電路板進(jìn)入再流焊設(shè)備。傳送系統(tǒng)帶動(dòng)電路板通過(guò)設(shè)備里各個(gè)設(shè)定的溫度區(qū)域，焊錫膏經(jīng)過(guò)干燥、預(yù)熱、熔化、潤(rùn)濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上。根據(jù)技術(shù)特點(diǎn)的區(qū)別分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊、水冷式回流焊。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

波峰焊連錫的原因和解決方法

1、 焊料不純，焊料中所合雜質(zhì)超過(guò)允許的標(biāo)準(zhǔn)，焊料的特性將會(huì)發(fā)生變化，浸潤(rùn)或流動(dòng)性將逐漸變差，如果含銻超過(guò)1.0%，隔超過(guò)0.15%,焊料的流動(dòng)性將下降25%,而含低于0.005%則會(huì)脫潤(rùn)濕；

2、 助焊劑不良，不良的助焊劑不能潔凈PCB，使焊料在銅箔表面的潤(rùn)濕力降低，導(dǎo)致浸潤(rùn)不良；

3、PCB板浸錫過(guò)深，此情況易產(chǎn)生于IC類元件或引腳密度較大的通孔元件，其形成的本質(zhì)原因是吃錫時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，助焊劑被完全分解或不錫流暢，焊點(diǎn)沒有在好的狀態(tài)下脫錫；

大幅度削減氮?dú)馐褂昧浚话愕獨(dú)鉄o(wú)鉛波峰焊的氮?dú)夂馁M(fèi)是30立方?jīng)]小時(shí)，相同挑選性波峰焊的氮?dú)夂馁M(fèi)量是1立方左右沒小時(shí)，當(dāng)然，一般波峰焊有的焊接是不需要氮?dú)獗Ｗo(hù)。

沒有工裝夾具費(fèi)用的發(fā)作；挑選性波峰焊能夠經(jīng)過(guò)修改焊接程式，焊接是經(jīng)過(guò)編好的程式下焊接，底子能夠革除焊接治具的費(fèi)用。

選擇性波峰焊能夠有100%的透錫率：工藝工程師能夠針對(duì)不同的焊接點(diǎn)設(shè)計(jì)出相應(yīng)的針對(duì)性的焊接工藝，每個(gè)焊接點(diǎn)都能夠達(dá)到的焊接工藝。